今天，2025半导体新材料发展（无锡）大会在锡山区开幕，以“新形势□□、新材料□□、新挑战”为主题。
主题㊣报告环节，中国科学㊣院院士杨德仁，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师□□、二级研究✅员史冬梅，分别就氧化镓晶体的生长和缺陷□□□、先进半㊣导体材料和技术的发展现状及态势作精彩演讲。
大会为期两天，期间，大家将围㊣绕碳化硅□□□、氮化镓□□□、氧化镓□□、氮化铝□□□、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用，开展行业现状分析□□□□、产品技术交流，探讨如何加深产业链融合□□□□、密切✅供应链协同□□、夯实新材料企业硬实力，助力我国半导体新材料技术与产业发展。本届大会还为半导体材料产业链打造展示平台，集中展示行业的前沿信息和最新创新成果。
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是无锡“465”现代产业集群重点打造的地标产业之一。近年来，锡山加快国家级集成电路应用技术创新中心□□□□、半导体装备制造基地□□□□、集成电路材料制造基地□□□□、长三角工业㊣芯谷□□□、中电数字芯谷等“一中心□□、两基地□□□、两园区”建设，招引㊣集聚了连城凯克斯传感器的种类□□、吉姆西□□、核力创芯□□□□、芯动半导体等重点企业超130家，基本形成㊣了以半导体装备□□、材料为支撑，集成电路设计□□□□、封装测✅㊣试为辅助，兼顾集成电路应用的产业发展格局。
锡山区以此次大会为契机，将以项目引育□□□、产研协同□□□、人才支撑□□□□、金融赋能为抓✅㊣手，更大力度支持产业链重点企业发展壮大□□□、做优做强，加快推动半导体和集成电路产业发展取得新突破。