近日，联动科技(301369)在投资者关系平台上详细介绍✅了其在半导体后道封装测试领域的核心技术与业务布局。作为国内领先的半导体设㊣备制造商，联动科技专注于为半导体行业提供高精度□□□、高效率的专用设备智能化，涵盖㊣半导体自动化测试系统□□□□、激光打标设备等多个领域。
半导体自动化测试系统是联动科技的核心产品之一，主要用于检测晶圆及芯片的功能和性能参数。这些测试设备在功率半导体□□、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试中㊣发挥着重要作用，为芯片的可靠性与性能提供了坚实保障。此外，激光打标设备则专注于半导体芯片的精准标识，确保每颗芯片的可追溯性与信息完整性。
联动科技的设备广泛应用于工业控制□□□、航空航天□□□□、移动通信□□□□、消费✅类电子□□□、汽车电子等领域。特别是在汽车电子领域，随着无人驾驶技术的快速发展，半导体芯片的需求量与性能要求不断提升。联动科技的测试设备为无人驾驶芯片的开发与生产提供了强有力的技术支持，助力㊣智能驾驶时代的加速到来。
在AI技术蓬勃发展的今天，半导体芯片作为AI运算的核心硬件，其质量与性能直接影响着AI系统的效能。联动科技通过持续的技术创新，确保半导体测试设备的高精度与高效率，为AI芯片的量产与应用提供了坚实保障。这也进一步凸显了半导体设备制造在AI产业链中㊣的关键作用。
对于投资者关心的无人驾驶领域，联动科技表示其测试设备已间接服务于无人驾驶芯片的开发与生产。未来，随着无人驾驶技术的进一步成熟，联动科技㊣有望在这一领域发挥更大的作用。
AI技术的快速发展正在重塑多个行业，而半导体设备作为AI技术的硬件基础，其重要性不言而喻。联动科技通㊣过深耕半导体封装测试领域，不仅为AI芯片的量产提供了技术支持，也为整个AI产业链的健康发展奠定了坚实基础。